在电子散热设计中，有一个问题困扰了很多工程师：导热材料能不能既像导热膏那样贴合紧密，又像导热垫片那样安装方便？ 答案...

获悉，在摩尔定律放缓、芯片热通量(Heat Flux)飙升的背景下，高功率半导体热管理迎来工业化落地里程碑。据河南省人民政府门户...

一、引言：材料设计的重要性氧化锌（ZnO）作为一种宽禁带半导体材料，其高质量单晶本征热导率约为54-60 W/(m·K)（c轴方向）...

随着AI大模型、自动驾驶等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封装基板与散热材料成为性能瓶颈。 基板：ABF载板供需缺口超3...

设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更...

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