氮化铝薄膜：高功率半导体界面散热的关键材料

随着 AI 算力芯片、第三代射频器件持续向高功率、高热流密度方向迭代，半导体散热行业的竞争逻辑发生了本质转变。当前高端器件的主要失效原因，在很多场景下并非基础散热材料导热能力不足，而是层间界面热阻偏高...

高导热球形氧化锌的制备工艺与表征方法：从实验室到工业化

一、引言：材料设计的重要性氧化锌（ZnO）作为一种宽禁带半导体材料，其高质量单晶本征热导率约为54-60 W/(m·K)（c轴方向），多晶或含缺陷样品约20-40 W/(m·K)，远高于传统的氧化铝填料。然而，填料的本征热导...

高导热材料如何提升电子模组可靠性？

在汽车电子领域，很多失效并不是“电气问题”。 而是—— 热管理问题。 功率器件烧毁、信号漂移、寿命衰减、焊点疲劳、胶层开裂…… 当我们把失效报告翻到最后，往往会看到同一个关键词： 温升超出设计窗口

氧化铝：经济适用型绝缘导热材料填料

常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，市场使用占有率大多是以微米级氧化铝、硅微粉(结晶二氧化硅)等为主，纳米氧化铝，氮化物则做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做...