高导热、低热阻导热凝胶的制备。
1.导热填料体系（约占总重 85-92%）
目标： 实现≥4.0 W/(m·K)的高导热，同时保证加工性和流动性。
策略： 采用 “球形氧化铝 + 功能性高导热填料” 的复配体系。
主要填料： 球形氧化铝（~70-80% of 填料总量）： 作为基础骨架，粒径级配（如 5μm, 20μm, 45μm）以最大化堆积密度，降低热阻。
功能性高导热填料（~20-30% of 填料总量）： 引入 氮化硼（BN）片晶 或 球形氧化镁（MgO）。BN是提升导热率的“利器”，其片状结构有助于在平面方向形成导热通路。MgO导热率高（~48 W/m·K）且成本低于氮化铝。为追求极致性能，可加入少量 氮化铝（AlN，注意水解稳定性） 或 金刚石粉，但成本会显著增加。
表面处理： 所有填料需用 特殊有机硅低聚物（CL1260） 进行表面改性。这能改善填料与树脂基体的界面相容性，降低界面热阻，同时提升固化后力学性能。
2.有机硅树脂基体体系（约占总重 8-15%）
目标： 提供固化前的施工性和固化后的力学性能。
策略： 使用 加成固化型（铂金催化）液体硅橡胶 体系。
基础聚合物： 高粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷（PDMS）。 交联剂： 含氢硅油（Si-H交联剂）。
抑制剂： 使用可在室温下稳定、在升温时失效的抑制剂（如炔醇类、马来酸酯类），确保产品在储存和施工期间（室温）不固化，而在客户组装线烘烤时快速固化。
催化剂： 铂金催化剂（微量但关键）。
助剂体系 增粘剂： 添加少量特殊结构的硅树脂或MQ树脂，提供对PCB、芯片、散热器表面的初始粘附力，防止固化前位移。
流变调节剂： 气相二氧化硅（亲水型），用于调节触变性，确保在垂直面上不垂流，同时保证点胶或印刷顺滑。
